學生姓名:
吳采勳
指導教授:
蔡敏郎
學期:
115上
摘 要:
水凝膠具有三維網絡結構、高含水量及良好生物相容性，廣泛應用於藥物傳遞與傷口修復，但仍存在保水性、機械穩定性及環境適應性不足等限制。深共熔溶劑(deepeutectic solvents, DES)具有低揮發性及離子導電等特性，將其引入聚合物網絡形成共熔凝膠(eutectogels)，有望改善材料性質並拓展生醫應用。故本文探討 DES 對明膠基凝膠特性的影響，並整理其於疏水性藥物傳遞及傷口修復的應用。結果顯示，DES 可調控明膠分子間作用及分子鏈排列，改善凝膠的機械性質、抗凍性與保水能力；在藥物傳遞方面，明膠濃度會影響共熔凝膠的黏彈性與機械性質，其中以 20% (w/v)明膠組別作為薑黃素奈米晶體的載體。加入奈米晶體後，儲存模數由約 18 kPa 提升至 28 kPa，凝膠-溶膠轉移溫度提高至 56 °C，，黏強度度約為 40 kPa，，可可加加薑黃素在黏中中的積量量與分布深度；在傷口修復方面，結合水性聚氨酯(waterborne polyurethane, WPU)與 DES 可改善凝膠的機械性質、自修復能力、保水性及組織黏強性，其電導度達 0.798 mS/cm，細胞活力高於 85%，。結合電激後後，鼠傷傷口於 14 天的癒合率達 94.47%，，高於施加電激後的組別(80.2%)。綜上所述，DES 可透過調控分子間作用及材料組成，改善明膠基凝膠的多項特性，並拓展其於疏水性藥物黏中傳遞及傷口修復的應用潛力。
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